?？禉C(jī)器人3D視覺(jué)方案廣泛應(yīng)用于3C行業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中，針對(duì)3C行業(yè)檢測(cè)需求特點(diǎn)，如硬件精度要求高、產(chǎn)品種類繁多、形狀差異較大等，3D激光輪廓傳感器搭載VM 3D算法平臺(tái)直擊應(yīng)用需求痛點(diǎn)及難點(diǎn)，降低了人力檢測(cè)成本，提升了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確度，為3C行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量提升、產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)改造保駕護(hù)航。
被測(cè)物材質(zhì)多樣，效率要求高達(dá)2s/Pcs，檢測(cè)項(xiàng)目數(shù)量大，重復(fù)/絕對(duì)精度要求＜0.02mm
消費(fèi)類電子產(chǎn)品電池倉(cāng)異物檢測(cè)，如螺絲、玻璃紙、殘?jiān)?/div>
>>>挑戰(zhàn)
相同工位需檢測(cè)多種顏色產(chǎn)品，不同產(chǎn)品反射率跨度大；2D視覺(jué)需對(duì)不同反射率材質(zhì)異物切換光源，且與底色相同異物無(wú)法檢測(cè)
>>>3D視覺(jué)方案
MV-DP3120-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
結(jié)構(gòu)彈片觸點(diǎn)高度檢測(cè)
非接觸式測(cè)量彈片三個(gè)指定點(diǎn)位相對(duì)于基座的高度值
>>>挑戰(zhàn)
物料表面光澤度高，效率要求高達(dá)3s/Pcs，重復(fù)性精度要求＜0.002mm
>>>3D視覺(jué)方案
MV-DP3020-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
錫球高度檢測(cè)
檢測(cè)pcb板錫球有無(wú)、錫球高度
>>>挑戰(zhàn)
錫球表面光澤度高，易產(chǎn)生噪點(diǎn)；節(jié)拍要求高達(dá)1.2s/Pcs
>>>3D視覺(jué)方案
MV-DP3060-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
手機(jī)充電器縫隙檢測(cè)
手機(jī)充電器縫隙寬度檢測(cè)、臺(tái)階高度檢測(cè)
>>>挑戰(zhàn)
被測(cè)物縫隙狹窄，絕對(duì)/重復(fù)性精度要求高；圓形充電器需旋轉(zhuǎn)掃描成像，工裝設(shè)計(jì)要求高
>>>3D視覺(jué)方案
MV-DP3020-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)固定架設(shè)，工件旋轉(zhuǎn)掃描出圖
電池殼金屬?gòu)椘叨葯z測(cè)
剃須刀電池殼金屬卡扣翹起高度檢測(cè)
>>>挑戰(zhàn)
2D視覺(jué)難以檢測(cè)彈片翹起程度；金屬卡扣反光影響成像效果
>>>3D視覺(jué)方案
MV-DP3120-01H + VM 3D算法平臺(tái)，單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè)，單向掃描出圖
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目前，配套硬件使用的VM 3D算法平臺(tái)已具備50+個(gè)3D算子，且在持續(xù)擴(kuò)充，同時(shí)在方案搭建過(guò)程中，還可復(fù)用100多個(gè)2D算子?；?D激光輪廓傳感器的海康機(jī)器人3D視覺(jué)方案已覆蓋鋰電、汽配、3C等行業(yè)，為客戶提供高性能的3D高精度測(cè)量視覺(jué)解決方案。