全球消費電子（3C）市場規(guī)模持續(xù)攀升，對顯示質(zhì)量要求也在持續(xù)升級，智能手機、平板、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品迭代加速，推動屏幕模組生產(chǎn)需求呈爆發(fā)式增長。
其屏幕貼合工藝已成為影響生產(chǎn)效率與良品率的關(guān)鍵節(jié)點。當(dāng)前多數(shù)企業(yè)面臨的現(xiàn)實困境在于：如何在保證微米級貼合精度的同時，兼顧高速生產(chǎn)節(jié)拍的穩(wěn)定性，并降低因設(shè)備故障或參數(shù)偏差導(dǎo)致的停機風(fēng)險。
案例用戶為智能裝備制造商，專注于 MES 系統(tǒng)及 3C、新能源、半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域所涉及的高端裝備的研發(fā)與生產(chǎn)，幫助行業(yè)實現(xiàn)完整的自動化改造、信息化規(guī)劃、數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
對于 3C 屏幕貼合與組裝，該公司面臨著生產(chǎn)節(jié)拍慢、加工效率低的困難，同時還因為品質(zhì)事件導(dǎo)致停機，平均每個月達(dá)到 2 次，面對日益嚴(yán)苛的品質(zhì)要求，該公司正在尋找性能強勁、長時間穩(wěn)定運行、抗電磁干擾且品質(zhì)穩(wěn)定的整機式工業(yè)計算機，綜合 I/O 模塊連接需求，并且要提升產(chǎn)線節(jié)拍，以滿足后續(xù)的出貨需求：
在尋求方案的過程中，他們了解到源控的 3U 工業(yè)計算機整機 CIS-CADL-FAS1 方案，憑借源控成熟的箱體裝配和開發(fā)支持能力，進(jìn)一步確定了該項目的合作。
基于上述背景，源控梳理了該 3C 屏幕貼合組裝產(chǎn)線的節(jié)拍提速方案和細(xì)節(jié)事項。
源控技術(shù)專家與 FAE 團隊在深入該公司產(chǎn)線調(diào)研后，對 3U 整機方案進(jìn)行了四項關(guān)鍵定制：硬件性能調(diào)優(yōu)+開發(fā)設(shè)計+品質(zhì)保障+現(xiàn)場支持。搭配英特爾? 酷睿TM 12th i5-12400 處理器，6 核 12 線程，18M 高速緩存，睿頻至高可達(dá)到 4.40GHz 頻率以及 117W 功耗1。
緊湊的空間結(jié)構(gòu)，330x300x135mm（長x寬x高），為整機設(shè)備節(jié)省了大量空間，為高速上料、高速組屏提供了基礎(chǔ)。16GB 內(nèi)存，512GB 存儲，2T HDD 更好地支持 CCD 成像系統(tǒng)定位檢測，使得檢測速度達(dá)到要求水準(zhǔn)。集成豐富 I/O 接口，充分支持外部設(shè)備鏈接，包括工業(yè)相機、觸控板、鍵鼠、運動控制卡等，通過 2 個千兆網(wǎng)口，3U 整機可連接工業(yè)檢測相機，完成視頻流數(shù)據(jù)采集傳輸，為來料定位裁切等視覺檢測提供網(wǎng)絡(luò)保障2。
源控基于工業(yè)現(xiàn)場的制程需求，在機體內(nèi)部配置了 OS Recovery 系統(tǒng)還原功能3，在由斷電、軟件運行沖突等情況導(dǎo)致的系統(tǒng)崩潰情況只需要啟動還原，即可恢復(fù)到宕機前恢復(fù)點，較大程度為該公司解決重裝系統(tǒng)難度大、服務(wù)成本高等問題。
3C 行業(yè)早已度過早期簡單替代人力的階段，正進(jìn)入精密化、柔性化、智能化深度應(yīng)用期，屏幕貼合、精密組裝、點膠等一系列工段成為 3C 自動化升級的關(guān)鍵攻堅點，對于提升生產(chǎn)節(jié)拍、提高快速流轉(zhuǎn)效率有剛性需求，因此對于系統(tǒng)集成商的技術(shù)整合能力要求也越來越高。
此方案中，CIS-CADL-FAS1 工業(yè)計算機的整合應(yīng)用并非行業(yè)內(nèi)顛覆性創(chuàng)新，而是源控基于對公司實際問題的梳理，結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)線的精準(zhǔn)診斷與適度優(yōu)化，解決企業(yè)在效率、質(zhì)量、穩(wěn)定性方面的實際痛點。源控提供的不僅是設(shè)備，更是一套經(jīng)過驗證的系統(tǒng)化改進(jìn)方案，旨在幫助企業(yè)以可控成本實現(xiàn)可量化的產(chǎn)能提升。源控將持續(xù)賦能整機制造商進(jìn)行方案整合，賦能千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。
