軟件正在變得更加重要
現(xiàn)在，越來(lái)越多的機(jī)械制造商認(rèn)識(shí)到軟件的重要性，因?yàn)?，軟件封裝了企業(yè)的系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力，在同樣的硬件平臺(tái)上，軟件賦予了設(shè)備更多的功能和競(jìng)爭(zhēng)力的塑造，隨著市場(chǎng)對(duì)于批量小而品種更多的需求帶來(lái)了設(shè)備的需求的千變?nèi)f化，如何在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)？開(kāi)發(fā)適用的機(jī)器？
存在哪些問(wèn)題？
1.重復(fù)的開(kāi)發(fā)帶來(lái)的資源浪費(fèi)，
在傳統(tǒng)的控制系統(tǒng)架構(gòu)里，由于對(duì)于開(kāi)放的軟件支持能力的限制而無(wú)法使用那些經(jīng)過(guò)封裝的標(biāo)準(zhǔn)軟件庫(kù)，例如：PLCopen庫(kù)，OMAC PackML，行業(yè)專家?guī)?，這使得重復(fù)的工作大大消耗了工程師的精力。
2. 軟件的不穩(wěn)定帶來(lái)機(jī)器的不可靠運(yùn)行
不同的廠商提供了不同的軟件功能，但是，當(dāng)他們銜接在一起時(shí)必須開(kāi)發(fā)額外的軟件連接件，這往往是系統(tǒng)的脆弱一環(huán)，因?yàn)椋@些軟件往往并非是由專業(yè)人員開(kāi)發(fā)的，或者代碼未經(jīng)嚴(yán)格認(rèn)證。
3.未經(jīng)驗(yàn)證的軟件功能帶來(lái)了調(diào)試的復(fù)雜
工程師不得不面對(duì)一個(gè)全新的項(xiàng)目，越來(lái)越多的功能設(shè)計(jì)需要新的軟件開(kāi)發(fā)，而這些開(kāi)發(fā)基于傳統(tǒng)的控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的話就難以實(shí)現(xiàn)，這些新開(kāi)發(fā)的代碼會(huì)消耗掉工程師大量的調(diào)試精力，因?yàn)?，必須在機(jī)械、電氣、工藝多個(gè)方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)才能設(shè)計(jì)最佳的算法和模型，而這往往是我們所欠缺的。
4.人員調(diào)整帶來(lái)的軟件開(kāi)發(fā)問(wèn)題
沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化的需求和開(kāi)發(fā)規(guī)范、以及標(biāo)準(zhǔn)的文檔，造成了新的工程師接手一個(gè)新的機(jī)型則完全無(wú)處著力，往往無(wú)法讀懂原來(lái)的代碼，他們只好選擇重新編寫，而這又帶來(lái)漫長(zhǎng)的周期和調(diào)試的時(shí)間浪費(fèi)。
MAP it! 軟件開(kāi)發(fā)效率提升的方案
作為包裝工業(yè)領(lǐng)域里有著數(shù)十年的直接客戶開(kāi)發(fā)支持經(jīng)驗(yàn)的貝加萊，在對(duì)于軟件方面的理解和技術(shù)積累領(lǐng)先于整個(gè)自動(dòng)化領(lǐng)域，這是基于一個(gè)良好的開(kāi)發(fā)平臺(tái)！
MAP it!即Modular Application Platform-模塊化的應(yīng)用平臺(tái)，它代表著未來(lái)電氣系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的方向。
模塊化設(shè)計(jì)是未來(lái)電氣開(kāi)發(fā)的核心
對(duì)于包裝機(jī)械而言，模塊化的設(shè)計(jì)是滿足于未來(lái)市場(chǎng)變化的需求的必由之路，而軟件的模塊化正是與之匹配的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法和方向。
1.抽取模型
任何的機(jī)型，都有其共性的，尤其是在包裝工業(yè)領(lǐng)域里，這是普遍存在的，例如，一個(gè)機(jī)器，它的狀態(tài)顯示、溫度的趨勢(shì)圖、色標(biāo)的檢測(cè)、薄膜收放卷的張力控制，均是共性的，變化只是根據(jù)機(jī)器所生產(chǎn)的材料、工藝需求、尺寸與規(guī)格的參數(shù)變化，那么，就可以將這些具有共性的功能進(jìn)行抽取建模，共性部分的采用已有的并經(jīng)過(guò)封裝的標(biāo)準(zhǔn)塊來(lái)組裝。
2.面向?qū)ο蟮木幊?/strong>
采用面向?qū)ο蟮木幊?，可以使得那些具有共性的函?shù)、庫(kù)進(jìn)行封裝，例如，采用C++的庫(kù)，C++編程具有在模塊化方面的巨大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)?，它具有針?duì)類的操作能力，功能可以獲得繼承而類能夠?qū)浖?kù)進(jìn)行成組處理和操作，這種編程使得開(kāi)發(fā)變得易于理解，而無(wú)需關(guān)注其運(yùn)行本身。
3.功能的封裝
封裝即實(shí)現(xiàn)模塊化，對(duì)于原有的開(kāi)發(fā)的函數(shù)和庫(kù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化封裝，對(duì)新的功能同樣進(jìn)行封裝，以便未來(lái)不同的機(jī)型可以繼續(xù)使用這些函數(shù)的調(diào)用和庫(kù)的集成。
為什么貝加萊可以？
1.Automation Studio平臺(tái)提供了這一可能
Automation Studio是自動(dòng)化領(lǐng)域里最為開(kāi)放的平臺(tái)軟件，它具有面向所有控制對(duì)象的設(shè)計(jì)能力，這使得它能夠全局的考慮整個(gè)機(jī)器的設(shè)計(jì)，并且，它具有對(duì)IEC61131-3、PLCopen庫(kù)、OMAC PackML、C、C++庫(kù)的支持能力，具有使用最為廣泛的開(kāi)放架構(gòu)下的軟件設(shè)計(jì)能力。
2.豐富的行業(yè)積累
作為包裝領(lǐng)域的系統(tǒng)方案提供商，貝加萊擁有和業(yè)界最為頂級(jí)企業(yè)的直接合作經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供直接的應(yīng)用庫(kù)開(kāi)發(fā)，積累了豐富的庫(kù)和函數(shù)，例如，針對(duì)溫度的PID調(diào)節(jié)，針對(duì)張力的庫(kù)、色標(biāo)與套色控制、濾波處理算法、壁厚控制、電子凸輪裁切、鼓序列發(fā)生器等等的功能開(kāi)發(fā)，不僅涵蓋了控制系統(tǒng)本身的通信、濾波、采樣、控制，也包括了行業(yè)的專家?guī)?、以及為了滿足設(shè)備互聯(lián)的開(kāi)放式架構(gòu)模塊如OPC UA架構(gòu)、FDA設(shè)計(jì)追蹤模塊、Web Server訪問(wèn)控制、數(shù)據(jù)庫(kù)驅(qū)動(dòng)等等
它帶來(lái)什么好處？
對(duì)于OEM廠商而言，它帶來(lái)巨大的好處：
1.開(kāi)發(fā)更加簡(jiǎn)便，OEM的工程師更加關(guān)注需求和實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)定義，而系統(tǒng)則提供開(kāi)發(fā)的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)支持，這些庫(kù)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的流程下開(kāi)發(fā)并經(jīng)過(guò)反復(fù)的驗(yàn)證，因此，穩(wěn)定可靠，并且高效集成。
2.降低開(kāi)發(fā)成本，快速響應(yīng)市場(chǎng)
顯然，這不言而喻，因?yàn)椋档土朔磸?fù)的程序調(diào)試過(guò)程所耗費(fèi)的時(shí)間，能夠快速的開(kāi)發(fā)適應(yīng)新的市場(chǎng)需求的機(jī)器，在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。