匯聚半導(dǎo)體行業(yè)各種前沿技術(shù)與解決方案的SEMICON China 2025正在呈現(xiàn)新的行業(yè)發(fā)展趨勢，行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈競爭已從單一突破之爭，演變?yōu)槿鷳B(tài)韌性構(gòu)建的大比拼。
首次踏上這一盛會的臺達(dá)，帶來了“從設(shè)備到工藝，從生產(chǎn)到管理”的全維度解決方案，展示了助力半導(dǎo)體制造內(nèi)卷破局的行業(yè)硬實(shí)力。
臺達(dá)解決方案矩陣
聚焦半導(dǎo)體行業(yè)全場景需求
助力客戶內(nèi)卷破局
一、制造工藝升級場景——自動化方案打造核心競爭力
不斷升級的工藝流程給半導(dǎo)體加工企業(yè)帶來了巨大壓力，企業(yè)對先進(jìn)解決方案的需求也愈發(fā)迫切。臺達(dá)依托長期積累的工業(yè)自動化經(jīng)驗(yàn)，助力半導(dǎo)體企業(yè)升級生產(chǎn)工藝，打造核心競爭力。
●針對裸晶（未經(jīng)封裝芯片）快速精準(zhǔn)進(jìn)行工藝轉(zhuǎn)換的需求，臺達(dá)依托高精度運(yùn)控系統(tǒng)打造高速裸晶取放解決方案，具備龍門同動功能，并依托AI視覺的加持，確保每一次取放精準(zhǔn)無誤。相比傳統(tǒng)螺桿與氣壓缸機(jī)構(gòu)，生產(chǎn)周期縮短15%，產(chǎn)品良率提升20%。
●在半導(dǎo)體制造的刻蝕、沉積和電鍍等環(huán)節(jié)中，溫度的微小波動都可能對最終產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。對此，臺達(dá)開發(fā)多通道溫控器DTDM系列，自主研發(fā)控溫演算法，控制精度達(dá)到±0.1%，突破了精密溫度控制的技術(shù)瓶頸。
●為半導(dǎo)體設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案，更能夠突出展現(xiàn)臺達(dá)工業(yè)自動化的優(yōu)勢：清洗機(jī)解決方案能夠快速實(shí)現(xiàn)同步控制的精準(zhǔn)性，在全面優(yōu)化清洗機(jī)運(yùn)行效率上大有優(yōu)勢；依托伺服系統(tǒng)ASDA-A3軟著陸功能，搭配微型直線電機(jī)及運(yùn)動控制軸卡打造的分選機(jī)解決方案，力控更加精確，響應(yīng)更加快速，可有效改善IC分選機(jī)檢測準(zhǔn)確度；劃片機(jī)解決方案則在EtherCAT總線軸卡搭配高慣量伺服電機(jī)的加持下，動作快速且不振蕩，能夠降低觸發(fā)碰撞損壞的概率。
二、生產(chǎn)制造智能化升級場景——“軟實(shí)力”布局制造運(yùn)營和設(shè)計(jì)優(yōu)化
關(guān)注制造，臺達(dá)不僅僅在生產(chǎn)方面提供高度可靠的解決方案，更通過在智能制造方面的經(jīng)驗(yàn)積累，深入布局制造運(yùn)營和設(shè)計(jì)優(yōu)化兩大面向。
●應(yīng)用臺達(dá)DIASECS半導(dǎo)體設(shè)備通訊和控制應(yīng)用軟件快速導(dǎo)入符合國際標(biāo)準(zhǔn)的 SECS／GEM 通訊協(xié)議，解決制程與底層設(shè)備繁多、信息整合不易等問題；采用DIAEAP+設(shè)備自動化控制系統(tǒng)構(gòu)建整合多元通訊標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，搭配邊緣運(yùn)算技術(shù)實(shí)時(shí)收集設(shè)備產(chǎn)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)間的數(shù)字化貫通；通過DIASPC統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng)對生產(chǎn)流程進(jìn)行嚴(yán)密監(jiān)控，協(xié)助產(chǎn)線人員快速處理生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品質(zhì)量異常問題，維護(hù)制程穩(wěn)定。
●而在設(shè)計(jì)優(yōu)化方面，則應(yīng)用數(shù)字孿生，在新產(chǎn)品導(dǎo)入階段，使用臺達(dá)虛擬機(jī)臺開發(fā)平臺DIATwin完成虛實(shí)整合設(shè)計(jì)。即在實(shí)體產(chǎn)線建置前，就以虛擬環(huán)境預(yù)先進(jìn)電控程序測試、產(chǎn)周期的調(diào)校優(yōu)化，并產(chǎn)制程參數(shù)，通過 LineManager 產(chǎn)線聯(lián)網(wǎng)應(yīng)確保虛擬模型與實(shí)際產(chǎn)線能同步運(yùn)作，不斷優(yōu)化控制參數(shù)與制程效能。
三、精密產(chǎn)線升級場景——以高性能設(shè)備打造制程效率
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的背景下，面對先進(jìn)生產(chǎn)的需求，臺達(dá)憑借累積的技術(shù)能量，提供側(cè)重制程效率與品質(zhì)優(yōu)化的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備。
前端工藝：晶圓磨邊與檢測
臺達(dá)晶圓磨邊機(jī)整合獨(dú)特影像技術(shù)，研磨前實(shí)時(shí)精確調(diào)整砂輪位置，研磨后同時(shí)檢測研磨質(zhì)量，提升產(chǎn)線效率及設(shè)備稼動率；晶圓通過臺達(dá)晶圓輪廓儀搭配臺達(dá)獨(dú)有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學(xué)檢測模塊，進(jìn)一步檢測倒角生產(chǎn)質(zhì)量及邊緣缺角瑕疵；臺達(dá)IR 孔洞檢查機(jī)具光學(xué)自動調(diào)光機(jī)制，可根據(jù)不同厚度、阻值進(jìn)行光學(xué)調(diào)試，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質(zhì)量篩選；臺達(dá)分選機(jī)擁有平坦度、厚度阻值、表面/側(cè)邊缺陷、邊緣輪廓量測、IR孔洞檢測、OCR鐳碼、P/N型量測多樣功能模塊選擇，依需求客制化機(jī)型，為裸晶制造作瑕疵篩選，掌控生產(chǎn)狀態(tài)與確保產(chǎn)品良率。
后端制程：先進(jìn)封裝
針對IC封裝測試階段，臺達(dá)旗下子公司環(huán)球儀器開發(fā)高速多芯片先進(jìn)封裝設(shè)備，高度整合FuzionSC™半導(dǎo)體貼片機(jī)及高速晶圓送料機(jī)，配裝高速芯片送料機(jī)構(gòu)，內(nèi)含晶圓擴(kuò)張器及芯片自動取放裝置，適用于高速度高精度貼裝主動或被動組件。
四 、供電管理需求場景——以UPS方案強(qiáng)化電力保障與管理
電力，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。面對電力安全與低碳經(jīng)濟(jì)雙重挑戰(zhàn)，臺達(dá)推出針對半導(dǎo)體行業(yè)的不間斷電源解決方案：
●DMP系列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八臺并機(jī)，提供16.8兆瓦的供電保護(hù)，打造更高級別的性能提升，更可靠的供電保護(hù)；AC-AC在線效率可達(dá)97.5%，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)線低成本高效運(yùn)營；ECO+APF模式（潔凈模式），兼具ECO模式的效率和雙變換模式的性能，確保高供電質(zhì)量情況下，效率高達(dá)99.5%，逆變器并聯(lián)旁路供電0ms切換時(shí)間；憑借極高效率，以1.2MW電力功耗來計(jì)算，DPM系列UPS在10年內(nèi)可節(jié)省近200萬美元的電費(fèi)。
五、廠務(wù)能源監(jiān)控場景——構(gòu)建智能一體化能源管理平臺
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，廠務(wù)管理同樣面臨著穩(wěn)定高效、智慧節(jié)能的多重挑戰(zhàn)。臺達(dá)圍繞廠務(wù)管理的核心功能逐層展開，打造極具競爭力的行業(yè)解決方案。
●結(jié)合設(shè)備控制節(jié)能策略，通過臺達(dá)全功能型工業(yè)組態(tài)軟件VTScada構(gòu)建監(jiān)控系統(tǒng)，整合工廠水、電、氣等相關(guān)用能數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)各控制子系統(tǒng)間互聯(lián)互通，高效搭建智能廠務(wù)管理架構(gòu)。
●基于能耗數(shù)據(jù)大數(shù)據(jù)分析模型，為系統(tǒng)提供功能性AI增值服務(wù)，實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳目標(biāo)達(dá)成。
●通過硬件冗余、AI控制策略優(yōu)化、用能調(diào)節(jié)分析等技術(shù)，幫助客戶提升系統(tǒng)的可靠性與節(jié)能效果。
●對全球供應(yīng)鏈重組與制程演進(jìn)加速趨勢，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深度轉(zhuǎn)型。臺達(dá)積極應(yīng)對半導(dǎo)體企業(yè)的需求，以前瞻性技術(shù)發(fā)展策略，為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造打造全場景解決方案矩陣，助力客戶在全球市場行穩(wěn)致遠(yuǎn)。