在電子行業(yè)，線路基板裁切機需求量比較大，一個裁切機的裁切工藝好壞決定著基板材料的利用率，好的工藝對于降本增效有著不可估量的意義，同樣裁切精度決定著板材的合格率，一個好的設(shè)備要有好的工藝流程及好的品質(zhì)；宀们性O(shè)備當中鉆石刀切割機在PCB（印刷電路板）、塑膠板廠及電子行業(yè)應(yīng)用較為廣泛。PCB廠設(shè)備一般包含：自動拆解迭合系統(tǒng)、多層PIN對位迭合/拆解系統(tǒng)；CCL廠設(shè)備一般包含：自動拆解迭合系統(tǒng)、自動基材裁切設(shè)備、自動檢片設(shè)備、淋膜包裝機。單機設(shè)備包含：水洗機、熱鉚機、鉆石刀切割機、圓角機、等。其中鉆石刀切割機屬于一個單機設(shè)備，在電子行業(yè)需求量與日俱增。
圖1 設(shè)備示意圖
1 設(shè)備配置
設(shè)備采用臺達可編程控制器EH2系列主機加上定位模塊01PU-H2和B系列人機界面以及A2伺服B系列變頻器來組成核心控制；其中15KW B系列變頻器控制刀具主軸，兩臺A2伺服控制鋸片裁切及送料機的送料。
2 設(shè)備工藝
在裁切工藝上，為了對物料做到最大限度的使用，可以通過人機界面的初始設(shè)定將所裁切的尺寸規(guī)劃好。裁切分為標準裁切、非標準裁切、裁切整邊、鋸片裁切、程序裁切等。
2.1標準工藝裁切流程
標準工藝裁切流程示意圖如圖2所示。
圖2 標準工藝裁切流程示意圖
2.2裁切整邊工藝流程
裁切整邊工藝流程示意圖如圖3所示。
圖3 裁切整邊工藝流程示意圖
2.3鋸片裁切工藝流程
鋸片裁切工藝流程示意圖如圖4所示。
圖4 鋸片裁切工藝流程示意圖
2.4程序裁切工藝流程
程序裁切工藝流程示意圖如圖5所示。
圖5 程序裁切工藝流程示意圖
3 設(shè)備操作界面
設(shè)備操作界面如圖6所示。
圖6 設(shè)備操作界面圖
4 效果與推廣
通過以上的裁切工藝流程的執(zhí)行，設(shè)備所能達到的裁切該設(shè)備加工裁切出來的成品滿足了客戶需求？偨Y(jié)起來有以下幾點值得推廣：成品裁切面光潔平整、不破裂，夾持面不壓傷；高速度、高效率的精密裁切；采用光學尺定位，精度高；氣浮式臺面，兼具移動之便利性與不傷成品的特性；人機界面控制，操作方便，作業(yè)流程一目了然。參數(shù)如表1所示。
表1設(shè)備裁切參數(shù)
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裁切范圍
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Max. 1260mm x 1260mm
Min. 250mm x 250mm
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適用銅厚
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1/3~2 oz
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最大裁切高度
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FR4, CEM 1 50mm
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裁切精度
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a. Linear Accuracy直線公差：±0.1mm/3m
b. Square Accuracy對角線公差：±0.25mm/m
c. Length Accuracy長度公差：±0.1mm/m
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刀具主軸馬力
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15kW
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鋸片進給速度
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2 ~ 6m/min
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鋸片退回速度
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20 ~ 40m/min
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送料機前進速度
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10 ~ 30m/min
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送料機后退速度
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10 ~ 40m/min
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