組件
適于回流焊工藝的組件需比普通波峰焊組件承受更高的溫度。為此，WAGO組件采用了耐高溫材質(zhì)且能為焊接點(diǎn)提供最佳熱傳導(dǎo)。此外，組件均帶有吸盤墊，適于自動(dòng)拾取裝配，且可提供卷裝帶式包裝。WAGO THR和SMD組件可完全整合到SMT生產(chǎn)流程中，節(jié)約更多成本。
材料
組件所用塑料材質(zhì)必須能夠抵御長達(dá)10秒最高260℃的溫度(溫度參照DINEN61760-1標(biāo)準(zhǔn))，并可匹配PCB基礎(chǔ)材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)以防止組件和PCB板變形彎曲。WAGO PCB接線端子及連接器由玻纖增強(qiáng)耐高溫尼龍材料制成，可承受260℃的高溫。選用的材料滿足彈性要求，從而保持不同焊針間距的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。該產(chǎn)品同樣也適于無鉛及二次回流焊接工藝。
設(shè)計(jì)
THR組件焊針的細(xì)長流線型設(shè)計(jì)可在插入過程中防止焊劑溢出過多而無法回流。焊針周圍的空間可確保將最大熱量傳導(dǎo)至焊接點(diǎn)，從而形成良好連接。同時(shí)，焊針左右兩側(cè)的設(shè)計(jì)又可防止組件絕緣外殼與錫膏形成粘連。