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在線研討會丨聚焦5G時代，萬可為半導體行業(yè)獻策!
摘要：
8月10日14:00-16:00，工業(yè)自動化控制和電氣連接行業(yè)的專家——萬可將從半導體制造前道工序硅片制造、中間核心工序晶圓制造、后道工序封裝檢測等工藝，為廣大半導體設(shè)備行業(yè)客戶帶來單晶硅爐解決方案、薄膜沉積解決方案、光刻機解決方案、刻蝕機解決方案以及清洗設(shè)備解決方案等多場景創(chuàng)新方案，滿足不同客戶所需。
隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的持續(xù)普及，我國半導體行業(yè)迎來了更多發(fā)展機遇。面對巨大的市場需求量，以及愈發(fā)嚴苛精密的電子制造工藝，半導體生產(chǎn)設(shè)備廠商對自動化加工與電氣連接提出了更高要求。
8月10日14:00-16:00，工業(yè)自動化控制和電氣連接行業(yè)的專家——萬可將從半導體制造前道工序硅片制造、中間核心工序晶圓制造、后道工序封裝檢測等工藝，為廣大半導體設(shè)備行業(yè)客戶帶來單晶硅爐解決方案、薄膜沉積解決方案、光刻機解決方案、刻蝕機解決方案以及清洗設(shè)備解決方案等多場景創(chuàng)新方案，滿足不同客戶所需。
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