11月21-23日,以“驅動智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。研華科技總經理何春盛在大會上表示,在全球邁向智慧化的過程當中,包括行動裝置、社群媒體、云計算、海量數據、物聯(lián)網、傳感器網絡、3D打印及智慧機器人等突破性的技術,將會不斷影響人們的生活。
研華和英特爾高管出席聯(lián)合產品發(fā)布會,左起:研華嵌入式計算集團全球副總裁Miller Chang先生,研華全球總經理何春盛先生,英特爾銷售與市場集團副總裁,英特爾業(yè)務與營銷事業(yè)部副總裁暨全球嵌入式事業(yè)群總經理Rick Dwyer先生,英特爾ISG業(yè)務和廣域市場事業(yè)部總經理Jim Robinson先生。
11月21-23日,以“驅動智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產業(yè)典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動,除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨,分享未來趨勢與技術外,大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心,展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網的最新技術與服務。
研華嵌入式核心運算事業(yè)群副總經理張家豪在大會上表示,研華特別成立了“嵌入式物聯(lián)網解決方案”(Embedded M2M Solutions)產品部門,整合研華既有的嵌入式平臺、無線模塊、遠程控制軟件并與生態(tài)伙伴合作,提供市場一完整解決方案。
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