2018年，世強(qiáng)元件電商在慕尼黑上海電子展上帶來了汽車、工業(yè)控制及自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產(chǎn)品及解決方案。其中在功率電子部分帶來了超小尺寸，更高功率的增強(qiáng)型GaN功率晶體管、全球最高轉(zhuǎn)化效率的電源管理芯片、超快開關(guān)頻率SiC BOOST模塊、新型高頻SiC功率模塊等最新元器件和整體解決方案。

　　超小尺寸，更高功率的增強(qiáng)型GaN功率晶體管
　　此次世強(qiáng)元件電商帶來的EPC超小尺寸，更高功率的增強(qiáng)型GaN功率晶體管，包括BGA封裝、業(yè)界尺寸最小的單路eGaN FET，低功耗高效率，內(nèi)含36個(gè)PN結(jié)，超低的導(dǎo)通電阻（RDS（ON））的半橋eGaN FET與高可靠性，800萬器件小時(shí)應(yīng)力測試無失效同步啟動(dòng)的雙路eGaN FET。能廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)（LiDAR）、無線充電、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源設(shè)備，電機(jī)控制，工業(yè)控制，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，功率逆變器，汽車電子，電動(dòng)汽車，充電樁，醫(yī)療應(yīng)用技術(shù)等。
　　全球最高轉(zhuǎn)化效率的電源管理芯片
　　此次世強(qiáng)元件電商帶來的全球最高轉(zhuǎn)化效率的電源管理芯片來自intersil，其中全新系列高性能GEN2系列，包括電源模塊、數(shù)字電源、LDO、DC-DC、BMS、PMIC等電源產(chǎn)品可為MCU、DSP、FPGA等負(fù)載提供完整的整套電源解決方案。該系列產(chǎn)品集成度高、設(shè)計(jì)簡單，可節(jié)省30%的外部電路器件，使產(chǎn)品提前一個(gè)月上市，并且該系列產(chǎn)品最高可達(dá)99%電源轉(zhuǎn)化率，有效降低產(chǎn)品的整體溫升發(fā)熱。可在廣泛的工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大的性能和可靠性，應(yīng)用領(lǐng)域包括智能家居和智能電網(wǎng)，測試和測量系統(tǒng)，醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化。
　　超快開關(guān)頻率SiC BOOST模塊
　　此次世強(qiáng)元件電商帶來的Vincotech超快開關(guān)頻率SiC BOOST模塊，包含M33x系列和Lx系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是具備低導(dǎo)通電阻、高耐壓、快速開關(guān)等各優(yōu)點(diǎn)兼?zhèn)涞墓β势骷β誓K耐壓值高達(dá)1200V，工作電流為35A，擁有極低的導(dǎo)通電阻，M33x系列導(dǎo)通電阻低至40mΩ，而Lx系列導(dǎo)通電阻也僅為80mΩ，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的系統(tǒng)效率。并且該系列產(chǎn)品將來自半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商Rohm和CREE的SiC MOSFET與SiC二極管相結(jié)合，提高了系統(tǒng)效率，降低了設(shè)計(jì)成本，減小了產(chǎn)品尺寸，可廣泛應(yīng)用于光伏、開關(guān)電源中。
　　以上只是世強(qiáng)元件電商在功率電子分區(qū)帶來的一小部分內(nèi)容，除了上述產(chǎn)品和方案，世強(qiáng)元件電商還帶來了新型高頻SiC功率模塊、9*0.9mm超小體積，零反向傳輸損耗功率管、效率可達(dá)99%的PFC+LLC方案、驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)到4A的MOSFET雙驅(qū)動(dòng)器等眾多最新產(chǎn)品和方案。更多詳細(xì)內(nèi)容，可登入世強(qiáng)元件電商官網(wǎng)搜索查看。