作為占全球物聯(lián)網(wǎng)支出最大份額的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，在3月15日即將到來(lái)的“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”上，關(guān)于IIoT的新產(chǎn)品和新技術(shù)的發(fā)布，勢(shì)必將成為一大看點(diǎn)。
尤其在智能工業(yè)與制造的專(zhuān)業(yè)論壇上，會(huì)議將帶來(lái)智能工業(yè)領(lǐng)域重點(diǎn)關(guān)注的控制器、傳感器、編碼器、無(wú)線傳輸?shù)淖钚庐a(chǎn)品，比如比肩TI的國(guó)產(chǎn)工業(yè)控制DSP、有著獨(dú)特軟著陸功能的SMAC納米級(jí)音圈電機(jī)、可以實(shí)現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的Renesas MCU、可定制化的TE傳感器等等。
除了應(yīng)用于智能工業(yè)領(lǐng)域的最新技術(shù)，50家頂尖半導(dǎo)體廠商的亞太區(qū)高管和中國(guó)2000家頂尖硬件研發(fā)企業(yè)的面對(duì)面接觸，也成為本次“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”的一大看點(diǎn)。
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