汽車產(chǎn)業(yè)電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的“新四化”，已成為汽車行業(yè)公認的未來趨勢，由此，助力車企“四化”優(yōu)質變革，也成為各大半導體芯片供應商的關注熱點。
在3月15日由世強舉辦的硬創(chuàng)峰會中，上午高峰論壇的8大議題就有3席與智能汽車相關。比如，ROHM的亞太區(qū)市場策略部總監(jiān)松江孝史，會帶來ROHM全新汽車整體配套解決方案，方案將詳細詮釋未來汽車市場半導體應用發(fā)展的方向和集成化趨勢，并給與會者帶來更集成且便利的方案選擇。
同時，Renesas和Melexis也將分別介紹控制器和傳感器在智能汽車市場的發(fā)展策略和最新產(chǎn)品。而且，這三家企業(yè)還將在下午專門為汽車舉辦的分論壇中，進一步展示新產(chǎn)品和技術。
本次硬創(chuàng)峰會的汽車分論壇，涉及的其他產(chǎn)品和方案也非常突出，包括Silicon Labs業(yè)界最快汽車級數(shù)字隔離器、GigaDevice國內首家車規(guī)級Flash產(chǎn)品、中科微GPS/北斗/伽利略的全星座汽車級導航模塊、ISA高精密電流采樣合金電阻、II-VI Marlow半導體制冷片以及Keysight的新能源汽車測試解決方案等。
此外，除了高峰論壇和汽車分論壇，本屆“世強·硬創(chuàng)峰會”還將設有IoT、功率電子、通訊與微波、智能工業(yè)與制造等主題的分論壇，預計屆時將有2000位中國頂級硬件企業(yè)高管參會。
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