中國(guó)在2018年進(jìn)入了5G推進(jìn)的關(guān)鍵拐點(diǎn)，5G網(wǎng)絡(luò)及終端的軟硬件升級(jí)將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)格局的深刻變化。為了順應(yīng)5G的對(duì)更高頻率、更高速度的要求，全球特殊材料的領(lǐng)導(dǎo)者Rogers將由其全球副總裁劉建軍，在3月15日的“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)”上，首度公開(kāi)在5G時(shí)代高性能板材的機(jī)會(huì)點(diǎn)、趨勢(shì)，并進(jìn)一步介紹Rogers可以滿(mǎn)足高頻、高集成，復(fù)雜天饋及收發(fā)信機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求的最新方案。
除了材料巨頭Rogers，面對(duì)5G的挑戰(zhàn)，世強(qiáng)硬件創(chuàng)新峰會(huì)的“通訊與微波”分會(huì)場(chǎng)，還將有多家國(guó)際著名半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行主題演講。
比如針對(duì)高頻要求，Rogers將進(jìn)一步介紹其高頻層壓板的最新技術(shù)， Exxelia和EMC將分別其高可靠性電容產(chǎn)品和鉆石產(chǎn)品，Keysight也將帶來(lái)5G多端口無(wú)源器件測(cè)試方案。而針對(duì)高速要求，全球最大的電氣線纜、線束系統(tǒng)制造商之一Leoni將由其中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Marcus pflug帶來(lái)傳輸速率達(dá)100Gb/s的高性能光纖， Ricoh和Silicon Labs也將分別帶來(lái)其最新的光通信市場(chǎng)解決方案和一站式時(shí)鐘解決方案。同時(shí)，在“通訊與微波”分會(huì)場(chǎng)，Laird也將帶來(lái)其最新的吸波導(dǎo)熱材料，來(lái)解決EMI和熱的問(wèn)題。
除此外，本屆“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會(huì)”還有50余家頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)，分別在高峰論壇，以及IoT、汽車(chē)、功率電子、智能工業(yè)&制造分論壇上，分別帶來(lái)各領(lǐng)域最新產(chǎn)品趨勢(shì)、新產(chǎn)品和解決方案。
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