自去年下半年以來(lái)，芯片短缺的消息從最開(kāi)始的汽車行業(yè)陸續(xù)蔓延到家電、手機(jī)等行業(yè)，全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈陷入了一場(chǎng)持續(xù)性的“芯片短缺潮”，由此引發(fā)連鎖效應(yīng)，停產(chǎn)停工、產(chǎn)品漲價(jià)、出貨延期潮正逐步擴(kuò)大，眼下已到了“燃眉之急”的地步。4月27日，Renesas、Alliance、ATP、進(jìn)芯電子、國(guó)民技術(shù)、中科芯、芯?？萍嫉葒?guó)內(nèi)外知名供應(yīng)商，將匯聚世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)主控&存儲(chǔ)專場(chǎng)發(fā)布新產(chǎn)品、新技術(shù)，并分享行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)及熱門應(yīng)用解決方案，共同尋找破局之道。

　　本次研討會(huì)涵蓋MCU,DSP,藍(lán)牙SoC,存儲(chǔ)等多類可編程產(chǎn)品。MCU方面，Renesas將在線發(fā)布新一代內(nèi)置觸摸按鍵RA2E1 系列32位MCU和全新RA4系列 32位 MCU；中微半導(dǎo)體將推薦國(guó)內(nèi)首款高度集成2CH比較器、2CH可編程增益放大器的32位MCU；瑞納捷將推出內(nèi)置國(guó)密算法的超低功耗MCU等。DSP方面，進(jìn)芯電子將發(fā)布國(guó)產(chǎn)32bit工業(yè)級(jí)DSP，可替代歐美品牌。EEPROM存儲(chǔ)器方面，AIT將推出全封裝、全容量、低功耗EEPROM；聚辰半導(dǎo)體將推薦國(guó)產(chǎn)全容量全封裝系列低功耗車規(guī)級(jí)EEPROM存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)方面，ATP將發(fā)布新款工業(yè)寬溫NVMe m.2/U.2 SSD產(chǎn)品，及高寫入壽命SSD產(chǎn)品。除此之外，還包含低功耗藍(lán)牙5.1 SoC、第四代SDRAM、SPI Nor Flash等產(chǎn)品。

　　雖然缺貨漲價(jià)已成市場(chǎng)常態(tài)，但本場(chǎng)研討會(huì)發(fā)布的新品能夠在一定程度上緩解“缺芯”燃眉之急。當(dāng)前，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)主控&存儲(chǔ)專場(chǎng)報(bào)名通道已開(kāi)啟，用戶可通過(guò)掃描以下二維碼報(bào)名參會(huì)，了解更多會(huì)議詳情。