簡(jiǎn)單易用的高性能電容觸摸IC
高信噪比(>100:1),自動(dòng)調(diào)校功能,防水功能
高效率低紋波
電源管理IC
高達(dá)85dB的電源抑制比,CSP小封裝
功率低至158mW 以太網(wǎng)器件
QFN小封裝
集成匹配電阻
頻率穩(wěn)定性高達(dá)10ppm MEMS晶振
低至0.5ps的相位抖動(dòng), -55℃到125℃的寬溫度范圍
品類齊全的電路保護(hù)器件
提供完整的CAN、RS485、RJ45、USB等接口的電路保護(hù)方案
內(nèi)置32.768KHz晶體實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊
160mA超低功耗僅為分離式一半 整體精度5±23ppm
6通道數(shù)字隔離器
最高5KV隔離電壓,支持SPI、CAN總線等高速隔離
集成240-960MHz無線收發(fā)器的MCU
外圍電路少,可持組網(wǎng)功能,發(fā)射功率最大可達(dá)20dB,接收敏感度最大可到-126dbm
10年壽命性能保證,CMEMS時(shí)鐘芯片
支持任意頻點(diǎn)燒錄 體積小、功耗低、 交期短
集成MOS、橋堆、TVS的POE芯片
最高支持17W輸出功率
基于 MEMS 的硅壓力傳感器
體積??;滿足超低壓力要求可工作于極端惡劣環(huán)境;
高集成USB 接口通訊轉(zhuǎn)換芯片
內(nèi)置USB LDO和晶振 節(jié)省成本和PCB空間 通信穩(wěn)定
世界上最節(jié)能EFM32 32位微控制器
3V供電,運(yùn)行FLASH代碼,工作模式下低至160μA/MHz,待機(jī)電源低至900nA,2uS快速喚醒
24GHz ISM頻段雷達(dá)接收模塊無需RF匹配和RF傳輸線較分立式器件占板空間節(jié)省30%
高達(dá)154dB寬動(dòng)態(tài)范圍圖像傳感器低光敏感度適合夜視應(yīng)用支持片上圖像處理
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