高功率密度的電源管理IC

集成電感的DC/DC，小封裝

高集成可靈活配置的PSoC

集成可配置的模擬和數(shù)字外設(shè)功能、存儲器、Capsense

簡單易用的高性能電容觸摸IC

高信噪比（>100：1），自動調(diào)校功能，防水功能

SRAM,nvSRAM及鐵電FRAM的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

最齊全的高密度同步SRAM 系列；最快的nvSRAM—20ns；最低功耗的FRAM—100μA工作電流，3μA待機電流

頻率穩(wěn)定性高達10ppmMEMS晶振

低至0.5ps相位抖動

-55°C 到125°C 的寬溫度范圍

來自美國的專業(yè)工業(yè)、通信存儲芯片

Global Foundries 提供Wafer，ChipMOS提供封測；

工業(yè)級、不停產(chǎn)、不改版

集成240-960MHZ無線收發(fā)器的MCU

外圍電路少，可支持組網(wǎng)功能；發(fā)射功率最大可到20dB，接收靈敏度最大可到-126dbm

每0.1V就有一個系列產(chǎn)品的電源管理IC

消耗電流低至1μA；

精度高達0.8%

具備10年壽命性能保證CMEMS時鐘芯片

支持任意頻點燒錄；體積小，功耗低，交期短

世界上最節(jié)能EFM32 32位微控制器

3v供電，運行Flash代碼，工作模式下低至160μA/MHz ；待機電流低至900nA；2μS 快速喚醒

高集成USB接口通訊轉(zhuǎn)換芯片

內(nèi)置USB LDO 和晶振，節(jié)省成本和PCB空間；通信穩(wěn)定

高度集成數(shù)字紅外溫度傳感器

內(nèi)置16位DSP和ADC,TO-39小體積；±0.2度高精度,0.02度高分辨率；超低功耗-3V供電,睡眠電流僅為1.5mA