常規(guī)的無功補(bǔ)償方案一般采用的是無源型電容器,具有響應(yīng)速度慢、補(bǔ)償精度差等劣勢(shì);隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,有源型的動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置(SVG)因其優(yōu)異的響應(yīng)速度、高性能的補(bǔ)償效果逐漸被推廣。相對(duì)于無源電容器, SVG系統(tǒng)復(fù)雜,相對(duì)故障率較高,成本高,在一定程度上制約著在更多應(yīng)用場(chǎng)合的普及。
為了能夠融合無源型電容器和SVG,我司開發(fā)了智能電容型TSVG控制器和干接點(diǎn)式TSVG控制器,既能控制SVG的投切,又能控制智能電容或者常規(guī)無源電容器的投切:補(bǔ)償效果好,具備較高性價(jià)比。
聯(lián)系人:高工
地址:西安市高新區(qū)草堂科技產(chǎn)業(yè)基地秦嶺四路西二號(hào)
郵編:710311
電話:029-89020808
傳真:029-89020899
公司網(wǎng)址:http://www.xichi.cn
掃描此二維碼即可訪問該空間手機(jī)版