近年來，３D掃描技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用日趨廣泛：在零件尺寸檢測(cè)領(lǐng)域，２D機(jī)器視覺已無法完全滿足客戶需求，越來越多的客戶要求對(duì)產(chǎn)品的３D尺寸進(jìn)行全檢；在Bin-Pick等機(jī)器人與機(jī)器視覺相結(jié)合的應(yīng)用中，３D掃描技術(shù)成為標(biāo)準(zhǔn)解決方案。如何快速響應(yīng)迅速崛起的3D檢測(cè)市場(chǎng)，已成為機(jī)器視覺行業(yè)的焦點(diǎn)。盛相科技推出的Sizector結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)采用硬件計(jì)算技術(shù)，通過USB 3.0接口輸出高達(dá)７FPS的高精度３D點(diǎn)云數(shù)據(jù)?；赟izector 配套SDK，用戶可以將先進(jìn)的3D面陣掃描技術(shù)快速集成到非標(biāo)項(xiàng)目中。對(duì)于通用的檢測(cè)需求，也可直接采用Sizector Light 檢測(cè)軟件直接搭建系統(tǒng)，無須編寫代碼。

　　移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)

　　盛相科技Sizector ３D相機(jī)采用移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)。該技術(shù)的基本原理是，向被測(cè)物體投射一系列含有特定空間相位編碼２D圖案的同時(shí)對(duì)被測(cè)物拍攝，然后對(duì)得到的照片進(jìn)行解碼，再將解碼信息根據(jù)標(biāo)定數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，重構(gòu)成為３D數(shù)據(jù)。線激光技術(shù)和移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)都是基于三角測(cè)量原理，因此二者的精度相近。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)光技術(shù)投射的光是整個(gè)面，它不需要移動(dòng)拼接就能產(chǎn)生３D數(shù)據(jù)。

　　圖1 點(diǎn)激光、線激光與移相法結(jié)構(gòu)光示意圖

　　對(duì)于靜態(tài)面陣３D檢測(cè)，移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)相比線激光技術(shù)有著顯著的優(yōu)勢(shì)。采用線激光實(shí)現(xiàn)３D掃描需要在移動(dòng)中以編碼器的反饋信號(hào)連續(xù)觸發(fā)線激光傳感器，其檢測(cè)精度和速度受到機(jī)械移動(dòng)及反饋系統(tǒng)的影響。在設(shè)計(jì)過程中，需要對(duì)速度和精度進(jìn)行平衡和取舍，以實(shí)現(xiàn)更佳的檢測(cè)效果。在設(shè)備調(diào)試過程中，必須對(duì)每一臺(tái)設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格的校準(zhǔn)和測(cè)試，確保運(yùn)動(dòng)裝置運(yùn)行精準(zhǔn)。在設(shè)備長期運(yùn)行過程中，還需考慮運(yùn)動(dòng)裝置的壽命和維護(hù)問題。移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)無需移動(dòng)測(cè)頭或被測(cè)物體就能完成面掃描。不但節(jié)省了高精度移動(dòng)部件的物料成本，安裝調(diào)試和后期維護(hù)也更簡便。

　　在Bin-Pick等識(shí)別類應(yīng)用中，需要先獲取物體的３D數(shù)據(jù)，再對(duì)３D數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別和判斷。準(zhǔn)確的３D數(shù)據(jù)能夠使識(shí)別和判斷的開發(fā)難度降低，系統(tǒng)的可靠性提高。移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)與TOF技術(shù)、散斑技術(shù)、雙目立體視覺技術(shù)相比，數(shù)據(jù)精度更高，獲得了主流機(jī)器人廠家的青睞。

　　高度集成的模塊化３D掃描產(chǎn)品

　　移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)在過去主要以PC連接投影單元和工業(yè)相機(jī)實(shí)現(xiàn)。用戶需要自行控制投影單元和工業(yè)相機(jī)，還需編寫３D重構(gòu)算法或調(diào)用相關(guān)算法模塊。移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)的運(yùn)算量十分龐大，對(duì)計(jì)算機(jī)的性能要求高。在工業(yè)應(yīng)用中，計(jì)算機(jī)不但需要承擔(dān)３D數(shù)據(jù)的分析、處理和判斷，還需要承擔(dān)３D重構(gòu)的計(jì)算任務(wù)。在實(shí)時(shí)性要求高、檢測(cè)周期短的情況下，計(jì)算資源調(diào)度困難，導(dǎo)致移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)在過去的十多年里主要應(yīng)用于航天航空、軍工、逆向工程等對(duì)精度要求高但節(jié)拍要求低的場(chǎng)合。盛相科技SizectorTM ３D相機(jī)采用硬件計(jì)算技術(shù)，將投影、相機(jī)、３D計(jì)算單元集成在產(chǎn)品內(nèi)部，由內(nèi)部控制器完成對(duì)各個(gè)功能單元的控制。整個(gè)３D拍攝和重構(gòu)計(jì)算過程在內(nèi)部完成，無須占用用戶計(jì)算資源。用戶可將計(jì)算資源集中用于數(shù)據(jù)的分析和判斷，在有限的預(yù)算、有限的計(jì)算資源和有限的開發(fā)周期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)更完美的檢測(cè)效果。

　　出色的產(chǎn)品性能

　　作為國內(nèi)最早將移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)批量應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)線的公司，盛相科技多年來積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。盛相科技Sizector ３D相機(jī)融合了盛相科技多年來的技術(shù)結(jié)晶，將移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用推向了一個(gè)新的高度。

　　高幀率

　　三維解算過程需要對(duì)每一個(gè)像素進(jìn)行數(shù)千個(gè)指令周期的復(fù)雜運(yùn)算?；隈T·諾依曼架構(gòu)的CPU計(jì)算系統(tǒng)，每個(gè)線程每個(gè)時(shí)鐘周期只能進(jìn)行一個(gè)像素點(diǎn)的單步驟計(jì)算，耗時(shí)較長，計(jì)算時(shí)長還會(huì)受到CPU其他線程負(fù)荷的不可預(yù)測(cè)的干擾。盛相科技Sizector ３D相機(jī)采用硬件并行計(jì)算技術(shù)，其核心算法模塊數(shù)據(jù)吞吐率峰值高達(dá)３GB/s。結(jié)合專為結(jié)構(gòu)光技術(shù)優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)，其計(jì)算效率遠(yuǎn)高于以CPU為核心的通用計(jì)算系統(tǒng)，運(yùn)算周期穩(wěn)定可預(yù)測(cè)，不受外界干擾，連續(xù)３D拍攝輸出幀率可達(dá)７FPS以上。對(duì)于檢測(cè)節(jié)拍快的應(yīng)用需求，如消費(fèi)電子制造業(yè)的零件檢測(cè)， ３D SPI, 3D AOI等應(yīng)用，硬件計(jì)算帶來的效率和成本優(yōu)勢(shì)十分明顯。

　　單像素高度跳動(dòng)是衡量結(jié)構(gòu)光技術(shù)精度的關(guān)鍵指標(biāo)，它相當(dāng)于２D相機(jī)的噪聲。在３D面陣掃描測(cè)量的應(yīng)用中，往往通過對(duì)一個(gè)區(qū)域內(nèi)的有效像素點(diǎn)的高度進(jìn)行平均，以計(jì)算被測(cè)區(qū)域的高度。單像素高度跳動(dòng)直接影響測(cè)量條目的靜態(tài)重復(fù)性。在實(shí)際應(yīng)用中，由于檢測(cè)區(qū)域的尺寸往往遠(yuǎn)大于1個(gè)像素，通過計(jì)算檢測(cè)區(qū)域內(nèi)的所有像素的平均值并采取濾波措施, 檢測(cè)條目的靜態(tài)重復(fù)性往往顯著優(yōu)于單像素高度重復(fù)性。在一些被測(cè)區(qū)域像素點(diǎn)較少的情況下，該指標(biāo)對(duì)重復(fù)精度的影響較為明顯。表１為Sizector ３D相機(jī)40mm FOV １００次拍攝的單像素高度值分布圖，其標(biāo)準(zhǔn)差為2.562μm，達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

　　表1 未經(jīng)濾波處理的PCB SMT焊盤高度測(cè)量值分布圖（單像素100次）

　　高完整性

　　結(jié)構(gòu)光技術(shù)依賴物體表面對(duì)投影光的漫反射，如何更完整地拍出不同表面反光率的物體，是結(jié)構(gòu)光技術(shù)的難點(diǎn)。SizectorTM３D相機(jī)采用SONY最新推出的高靈敏度低噪音CMOS傳感器，結(jié)合高功率投影單元，對(duì)包括黑色塑料和類鏡面金屬表面的大部分材質(zhì)有著理想的成像效果。

　　圖2 手機(jī)SIM卡座實(shí)物與三維拍攝效果對(duì)比（同時(shí)包含高反光鍍金表面和低反光黑色塑料）

　　圖3 手機(jī)中板實(shí)物與三維拍攝效果對(duì)比（類鏡面、高反光金屬表面）

　　靈活的應(yīng)用

　　Sizector ３D相機(jī)提供SDK接口和采用Sizector Light軟件直接搭建系統(tǒng)兩種應(yīng)用模式。用戶可以根據(jù)項(xiàng)目需求和開發(fā)周期選擇合適的模式。Sizector Light是由盛相科技自主開發(fā)的模塊化３D尺寸檢測(cè)軟件，旨在滿足標(biāo)準(zhǔn)的在線尺寸檢測(cè)需求。用戶可將Sizector ３D相機(jī)連接到安裝有Sizector Light的PC上，直接實(shí)現(xiàn)完整的測(cè)量系統(tǒng)。Sizector Light具有友好而簡潔的人機(jī)交互界面，測(cè)量條目可添加刪除，公差范圍可設(shè)置，所有設(shè)置可保存。還能夠?qū)y(cè)試結(jié)果的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可視化顯示。Sizector Light提供模塊化接口，用戶可根據(jù)Sizector Light接口規(guī)范編寫自己的算法模塊，并將其添加到Sizector Light之中，使軟件開發(fā)的工作量降至最低。Sizector配套 SDK包含了３D相機(jī)驅(qū)動(dòng)程序、函數(shù)庫、示例代碼，以及文檔。Sizector SDK支持多個(gè)３D相機(jī)同時(shí)工作，用戶可以通過調(diào)用驅(qū)動(dòng)程序的方式，將Sizector３D相機(jī)添加到檢測(cè)系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)諸如多３D相機(jī)協(xié)同、３D與２D協(xié)同、機(jī)械控制與３D測(cè)量協(xié)同等復(fù)雜的定制化系統(tǒng)。Sizector SDK將支持Vision Pro以及Halcon數(shù)據(jù)格式，用戶既可自行編寫３D數(shù)據(jù)處理算法，也可調(diào)用第三方函數(shù)庫處理數(shù)據(jù)。

　　總結(jié)

　　圖4 Sizector?結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)（帶載臺(tái)）

　　Sizector３D相機(jī)基于先進(jìn)的移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)，將３D掃描和解算過程封裝在獨(dú)立的設(shè)備中，直接輸出高幀率、高精度、高完整性的面陣３D數(shù)據(jù)。用戶既可通過調(diào)用SDK的方式直接控制３D相機(jī)搭建非標(biāo)系統(tǒng)，也可采用Sizector Light３D檢測(cè)軟件快速響應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)３D檢測(cè)需求?；诟黜?xiàng)技術(shù)表現(xiàn)和客戶反饋，Sizector 3D相機(jī)基于行業(yè)新興技術(shù)，深度融合現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境，使得客戶的檢測(cè)效率大大提升，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本。我們看好3D檢測(cè)在工業(yè)檢測(cè)各領(lǐng)域的應(yīng)用，期待Sizector 3D相機(jī)能夠在行業(yè)蓬勃發(fā)展的同時(shí)獲得更多客戶的認(rèn)可。