全自動輔料貼合機主要適用于電子行業(yè)各種需要貼標簽、背膠、不干膠的線路板及手機、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、手機或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的輔料。

     旗眾智能在目前“機器替代人”的大浪潮下，聚焦于全球電子制造業(yè)智能化、精益化需求，推出了全自動輔料精密貼合機QSM60。

      旗眾智能QSM60是一款高精度，多功能的全自動輔料精密貼合機，本機采用六組貼裝頭設(shè)計，用于離線或者在線自動高速貼標簽（紙質(zhì)，塑質(zhì)），條碼標（一維碼，二維碼），導(dǎo)電布，保護膜，軟薄泡棉等各種輔料，也可以進行SMT貼片加工.

>>> 多種功能標準配置,實現(xiàn)高速度,高精度的貼裝   

1、輔料視覺定位功能 : 檢測有無輔料,數(shù)量,位置,角度及吸附狀態(tài) 

2、高速飛拍功能 : 快速識別六個吸頭上的輔料，實現(xiàn)不停頓生產(chǎn)

3、高速智能識別 : 快速生成模板,支持多種模板同步識別與貼附

軟件界面

規(guī)格參數(shù)

適用工件：手機殼零件、手機整機,PCBA、FPC,一般零件表面（含微曲面）等等。