指標(biāo)：
創(chuàng)新及優(yōu)勢點：
一、多層一體式堆疊技術(shù)：采用先進的多層一體式堆疊技術(shù)，空間有效利用率高達95%，實現(xiàn)同級別產(chǎn)品中體積最小化。
二、自研陣列式存儲：內(nèi)置4TB自研陣列式非易失性存儲，確保即使在突然斷電的情況下，數(shù)據(jù)也能安全不丟失。
三、高速網(wǎng)絡(luò)傳輸接口：全系標(biāo)配萬兆網(wǎng)傳輸接口，無縫兼容5G/2.5G/1G/100M多種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，滿足多樣化傳輸需求。
四、極致幀率表現(xiàn)：支持從1080P@3200FPS到最高300,000fps的幀率拍攝，穩(wěn)居同級別產(chǎn)品幀率之巔。
五、精準(zhǔn)控制算法：搭載獨特的邏輯控制算法，實現(xiàn)最小100ns曝光時間、PIV跨幀間隔低至150ns，及ns級同步精度，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)前沿。
六、豐富的接口配置：配備多個可編程通用IO，并標(biāo)配SDI/RS422/IRIG B AC/DC全功能接口，滿足多樣化應(yīng)用需求。
七、堅固耐用的結(jié)構(gòu)設(shè)計：采用獨特的抗振設(shè)計，機身能夠承受高達200G的瞬時沖擊和20G的循環(huán)振動沖擊，確保在各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運行。
八、卓越的防塵性能：電路板與外界完全隔離設(shè)計，有效防止沙塵侵入器件內(nèi)部，保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
九、EMC兼容性卓越：通過耐壓、EFT、浪涌等嚴苛EMC測試，確保在復(fù)雜電磁環(huán)境中也能正常工作，滿足高標(biāo)準(zhǔn)使用要求。
十、低噪聲圖像處理：結(jié)合自研低噪聲電路與抑噪算法，顯著提升圖像清晰度，還原真實細節(jié)。
十一、創(chuàng)新散熱系統(tǒng)：采用創(chuàng)新的散熱設(shè)計，主被動散熱方式相結(jié)合，輕松應(yīng)對極寒至極熱環(huán)境，滿足軍用級標(biāo)準(zhǔn)。
