引領PC-based 產業(yè)工業(yè)計算機制造廠商-新漢(Nexcom),日前量產全球第一片3.5英寸板載 Intel® Celeron® M CUP卡：EBS 300。EBS 300不僅板載低功耗Intel® Celeron® M CPU處理器和256MB Non-ECC DDR內存，Micro-FCPGA package(可達 1.8 GHz)，1個千兆網口(Realtek 8110SB芯片組)，還提供6個 USB2.0接口和LVDS接口。有效控制您的成本預算和滿足嵌入式應用對高速通訊的需求。
隨著嵌入式市場的深入發(fā)展，在尺寸和功耗等方面的要求欲加嚴苛，不同于桌上型或機架型工業(yè)主板，EBC 300 3.5”的緊湊型尺寸和板載低功耗CPU/ Non-ECC DDR內存的設計可說是量身定制。Intel® ECX 構造是一個開放地址總線說明的規(guī)范，并是基于105mm x 146mm 大小尺寸載板，按75%比例縮放的micro-ATX板卡。便利的CRT和LVDS接口的雙顯示連接，LVDS接口更可延長您的信號距離。
內嵌EBC 300的新漢EBS 1300特別適用POS行業(yè)應用，不僅擁有卓越的性能，還有緊湊的外形尺寸: 286mm(W) x 203mm(D) x 43mm(H)。由于新漢自主的設計和制造服務，可為行業(yè)用戶提供更人性化的設計和制造服務，如機構調整，電路板設計等等。
關于新漢
新漢(NEXCOM)成立于1992年，在工業(yè)計算機領域，至今已擁有領導產業(yè)的三大產品線：嵌入式工業(yè)計算機，網絡安全和刀片服務器。籍由頂尖技術的IT團隊，高品質的設計和制造能力，多運算平臺的基礎架構，友善圖形界面的軟件發(fā)展和長期穩(wěn)定可靠發(fā)展。新漢迅速成長為以專精文明業(yè)界的工業(yè)計算機國際型公司。
新漢不僅聚焦自有品牌的新產品創(chuàng)新和技術研發(fā)，而且重點關注持續(xù)發(fā)展和服務品質提升上，如ODM/OEM模式，RTO/CTO/DTO（定制的或特制的），全球服務，實時技術支持和售后服務。
至今，新漢已經擁有11項專利和多項國際認證以滿足國際市場推廣。同時，為更好的服務全球客戶，新漢在以臺灣臺北為中心的總營運中心外，美國，英國，日本，中國大陸均設有分公司作為行銷據點，和合作伙伴提供迅速有效的客戶服務。新漢致力于產品的創(chuàng)新，可靠和品質及高滿意度的客戶服務來實現長期的合作和客戶關系建立。
