"任何通過人來完成的檢測過程 都適合于用機(jī)器視覺技術(shù)來代替"。與機(jī)器相比，因?yàn)槿擞星榫w，會疲勞，"把人用作機(jī)器是不可靠的，因此才會有自動光學(xué)檢測在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)。近年來，由于電子組裝的小型化，生產(chǎn)的復(fù)雜程度增加，生產(chǎn)率卻不斷提升，加上各種新型元器件的廣泛使用，使得電路板裝配和電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線上，僅僅使用人眼進(jìn)行檢測操作已經(jīng)不能保證生產(chǎn)線的質(zhì)量和效率，日新月異的機(jī)器視覺技術(shù)，正在代替人進(jìn)行全自動的產(chǎn)品檢測、工藝驗(yàn)證，甚至實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工藝的自動控制。

表一

      為了保證一條全自動的電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線裝配出的產(chǎn)品的質(zhì)量，檢測和監(jiān)控幾乎分布在生產(chǎn)線的每一個工序中（表一）。如果向電子制造的上游看，在晶圓制造、器件封裝、甚至電子連接器等零配件產(chǎn)品的生產(chǎn)中，也都大量使用了機(jī)器視覺進(jìn)行測量、檢測和控制。
    機(jī)器視覺的優(yōu)勢是顯而易見的，與人眼相比，機(jī)器不僅不會疲勞，具有人所不具有的一致性和重復(fù)性，而且，機(jī)器可以看到（和使用）可見光以外的其它光源信息。比如，機(jī)器視覺可以利用紅外輻射檢測來替代各種取樣點(diǎn)檢測，用以測量和監(jiān)控溫度，這溫度檢測非常重要，因?yàn)?font face=??>PCB組裝的密度越來越大，怎樣進(jìn)行電路板上大型集成電路塊表面、以及器件和微型元件的溫差和溫度控制，已經(jīng)成為一個棘手的問題。
    具有穿透性的X射線也是使用非可見光的例子。電路板組裝中的自動X光檢測（AXI），利用不同物質(zhì)對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位（比如BGA隱藏的焊點(diǎn)），發(fā)現(xiàn)橋接、缺焊等缺陷，并診斷和計(jì)算出焊球內(nèi)空洞的大小，評估產(chǎn)品焊接的質(zhì)量和可靠程度。
    除了提高速度和減少誤判以提高檢測制程本身的性能，自動機(jī)器視覺檢測也開始以一個成熟的工藝的角色，與其它設(shè)備、工藝、以及整條生產(chǎn)線進(jìn)行整合。針對越來越高密度、微型化的電子組裝，這種內(nèi)嵌式的視覺檢測，將打破運(yùn)用廣泛的自動檢測的技術(shù)瓶頸，大大的提高電子組裝的直通率。
      越來越多的機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)將出現(xiàn)在電子組裝生產(chǎn)線上，無論使用何種技術(shù)和硬件配置，制造商的應(yīng)用是對供應(yīng)商產(chǎn)品和技術(shù)的最終評估?！?/span>

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