微型SPM系列中FSBS10CH60采用陶瓷基板散熱,額定功率為1.0kW,適用于冰箱或空調(diào)、以及洗衣機(jī)。采用業(yè)界最緊湊的微型DIP封裝,提供業(yè)界最佳的熱性能。每個(gè)模塊集成了三個(gè)高壓驅(qū)動(dòng)芯片(HVIC)、一個(gè)低壓驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)(LVIC)、六個(gè)IGBT和六個(gè)快速恢復(fù)二極管。
采用超小型44×26.8mm微型DIP封裝,能夠節(jié)省電路板空間,通過(guò)內(nèi)置HVIC提供不需光耦的單電源IGBT柵極驅(qū)動(dòng)功能。集成了欠壓鎖定(UVLO)和短路(SC)保護(hù)功能,保證了高可靠性。新器件在單個(gè)封裝中集成了模擬控制功能和大功率分立器件,能幫助設(shè)計(jì)人員減少電路板空間和總體成本。
高集成度的Motion-SPM器件能夠滿足市場(chǎng)的迫切需求,在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經(jīng)過(guò)優(yōu)化的消費(fèi)電子產(chǎn)品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的逆變器系統(tǒng)的理想選擇,能減小線路板空間,并滿足低功率電器對(duì)于緊湊性和可靠性日益嚴(yán)格的需求。
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