產(chǎn)品主要特點

符合PXIe總線標準規(guī)范

內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器

內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板

1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽

系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s

兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊

內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP

全鋁鎂合金加固緊湊型設計

特殊防撞包角及加固硅膠把手設計

13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率

多點電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏

工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤

內(nèi)置220W測控電源

20~36V直流電源寬壓輸入（支持28V航空電源）

電源輸入接頭航插設計

PXIe機籠內(nèi)縮45mm設計

可靈活定制IO航插接口

業(yè)界國產(chǎn)3U 6槽高性能PXIe筆記本

HW-1363是業(yè)界13.3寸內(nèi)置Intel? CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清顯示屏和加固機箱的測控筆記本，此PXIe筆記本采用專業(yè)的工業(yè)外觀設計、全鋁鎂合金加固緊湊型設計，集成13.3寸高清顯示屏、多點電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤和測控電源等，具有高集成、強固、便攜等特點，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設備便攜移動的復雜工況。

HW-1363內(nèi)置高性能3U 6槽PXIe背板，符合PXIe總線標準規(guī)范，具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽（兼容PXIe或PXI板卡），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統(tǒng)槽總帶寬為16GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI擴展模塊。PXIe背板帶系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實時監(jiān)控背板上的電壓、機箱內(nèi)部溫度和風扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風扇自適應調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱。

HW-1363充分利用PXIe總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點，根據(jù)項目應用不同，此PXIe筆記本可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號仿真、原型驗證、電壓電流、溫度頻率、應力應變、振動沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量，用戶可以在此便攜測控平臺上搭建各種測量、測試及控制系統(tǒng)，適用于國防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實戰(zhàn)應用場合和科學試驗研究場合。