產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范PXI-5 PXI Express Hardware SpecificationPXI-6 PXI Express Software Specification3U 3槽寬國(guó)產(chǎn)PXIe嵌入式控制器國(guó)產(chǎn)CPU自主可控PXIe嵌入式控制器國(guó)產(chǎn)CPU飛騰四核處理器FT-2000/4國(guó)產(chǎn)BIOS及國(guó)產(chǎn)麒麟KylinOS操作系統(tǒng)板載內(nèi)存8…
產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP全鋁鎂…
產(chǎn)品主要特點(diǎn)內(nèi)置續(xù)航能力鋰智能電池符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽帶寬16GB/s兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控…
產(chǎn)品主要特點(diǎn)內(nèi)置續(xù)航能力智能鋰電池可選配更大容量外置鋰電池實(shí)現(xiàn)無(wú)限續(xù)航符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9180高性能至強(qiáng)控制器內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s,每個(gè)擴(kuò)展…
產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置3U 8槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和7個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽帶寬8GB/s,擴(kuò)展槽帶寬2GB/s兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)特殊防…
產(chǎn)品主要特點(diǎn)符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)…
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